液晶半導体関連製品におけるラッピング・ポリッシングキャリアなどの精度、平坦度、耐久性を求められる難易度の高いエンプラ加工を行っています。

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開発試作、改案試作など、様々な試作を手掛けています。また、当社独自の加工ノウハウとして専用機および特殊工具の内製化も行っています。

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インサート成形など金属、樹脂のそれぞれの素材、特性を活かし、技術要求に高い製品にも積極的に取り組んでいます。お客様の様々なご要望にお応え致します。

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樹脂加工とは別工場で、電子部品、特殊基盤など、非鉄金属の加工も手掛けています。部品加工から精密冶工具の製造まで幅広い分野に対応しています。

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